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本儀器采用非接觸、光學(xué)相移干涉測量方法，測量時不損傷工作表面，能快速測得各種工作表面微觀形貌的立體圖形，并分析計算出測量結(jié)果。適用于測量各種量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度；標尺、度盤的刻線深度；光柵槽形結(jié)構(gòu)；鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌；磁（光）盤、磁頭表面結(jié)構(gòu)測量；硅片表面粗糙度及圖形結(jié)構(gòu)測量等。儀器測量精度高，重復(fù)性好，具有非接觸和三維測量的特點，并采用計算機控制和快速分析、計算測量結(jié)果。本儀器適用于各級測量、計算研究單位，工礦企業(yè)計量室，精密加工車間，也適用于高等院校和科學(xué)研究單位。
技術(shù)參數(shù)
表面微觀不平深度測量范圍：1000nm~1nm
測量的重復(fù)性：δRa≤0.5nm
測量精度：8nm
物鏡倍率：40×
數(shù)值孔徑：0.65
儀器視場：目視φ0.25mm；攝像0.13×0.13mm
儀器放大倍數(shù)：目視500×；攝像（計算機屏幕觀察）：2500×
接收器測量陣列：1000×1000
像數(shù)尺寸：5.2×5.2μm |