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運(yùn)用潤(rùn)濕稱(chēng)量法對(duì)各類(lèi)封裝電子元器件（DIP，TO，貼片電阻，貼片電容 ），各類(lèi)低頻接插件，插針，插片，線(xiàn)材和導(dǎo)線(xiàn)接端，助焊劑、焊材、焊膏進(jìn)行可焊性定量檢測(cè)
儀器采用微機(jī)控制，測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，操作維修方便。在測(cè)試過(guò)程中自動(dòng)繪制潤(rùn)濕力與時(shí)間的動(dòng)態(tài)曲線(xiàn)，并提供測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果供用戶(hù)判斷使用測(cè)試方法符合國(guó)際IEC和國(guó)家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定
技術(shù)參數(shù)：
潤(rùn)濕力：-9.80~9.80m N
精度：0~-1.00m N ： 誤差為讀數(shù)的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N ： 誤差為讀數(shù)的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N ： 誤差為讀數(shù)的±1%±0.01m N
潤(rùn)濕力設(shè)定范圍及潤(rùn)濕力顯示范圍：0~-9.99m N (分度0.01m N)
潤(rùn)濕力顯示時(shí)間設(shè)定范圍：0~10s(分度1s)
潤(rùn)濕開(kāi)始時(shí)間測(cè)量范圍和顯示范圍：0.0~9.9s分度(0.1s) 誤差為±0.1s
試件直徑：0.1~ 4 mm(0.1mm)
試件最大重量：不大于10g
試件浸漬深度測(cè)量范圍：1~9mm(分度1mm) 誤差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 誤差不大于±20%
試件浸漬持續(xù)時(shí)間設(shè)定范圍：0~10s(分度1s)誤差不大于0.1s
試件浸漬速度可調(diào)范圍：1~25mm/s (1，2，5，10，15，20，25) 誤差不大于±10%
稱(chēng)量模擬電壓輸出：稱(chēng)重1g時(shí)輸出-980mV誤差<=1.5%
焊料溫度：235±2℃
可靠性：MTBF 不小于500小時(shí)
使用電源：交流220V±10%， 50±2 Hz 功率不大于1000W
外形尺寸：測(cè)孔裝置：50*50*40CM
使用環(huán)境條件：工作溫度：10~30℃ 相對(duì)濕度：40~80%
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